芯片焊接技巧和方法 大芯片焊接技巧
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如何将芯片从电路板上面完整的焊下来
少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
首先，焊接前必须准备好所需工具和材料。这包括焊接站、焊台、锡融剂、焊锡丝、螺丝刀等。确保工具和材料的质量和适配性，以免影响焊接的效果。然后，进行焊接前的准备工作。
首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。
可以采用吸锡电烙铁，将集成电路管脚上的焊锡吸下来，然后用电烙铁加热管脚的同时用小螺丝刀轻轻将集成块撬下来。如果没有吸锡器，可找一段多股软铜丝，用电烙铁浸上松香，放到管脚上，同样可以起到吸锡作用。
选择质量较好的万用电路板。基板最好是纤维板，焊盘不易脱落。焊盘边缘圆滑无毛刺，否则容易连焊短路。万用板及元件脚去氧化处理。
如何拖焊比较密集的芯片?我总是最后几个引脚会连锡,很难弄开!大家怎么...
用小铁片清理（不要用力摩擦）电烙铁头部脏东西，立即到松香里面点一下，作用是不让高温的铜头快速养化，然后用焊锡丝涂下，成为光亮的带满锡的样子。
教你如何焊接BGA芯片技巧
BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。
把主板放在铁架上，把所焊芯片放在bga焊机的中间部位。用铁皮将不该加热的bga芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个bga芯片可以取下了。
作为BGA焊接的重要步骤，锡膏的印刷质量将是影响日后对BGA植珠概率重要因素之一。这一步完成后PCB就流送到贴片接了。
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