密脚ic焊接技巧百度贴吧

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焊接技巧和手法

1、电焊技巧和手法如下：直线形运条法。采用这种运条法焊接时，焊条不做横向摆动，沿焊接方向做直线移动。它常用于Ⅰ形坡口的对接平焊，多层焊的第一层焊或多层多道焊。直线往复运条法。

2、氩弧焊焊接手法与技巧 手法 准备阶段 检查焊机、电源、氩气等是否正常，准备相应的焊接材料和工具。 定位焊 在需要焊接的部位进行定位焊，保证焊缝位置准确、焊缝长度适中。

3、焊接时手需要保持平稳烧焊，双臂一定要夹紧，已免抖动，这样焊才能均匀漂亮。焊接时一般是采取之字型和圆点型来烧焊，使焊出来的焊缝纹路更清淅。

...我总是最后几个引脚会连锡,很难弄开!大家怎么搞定呢?

1、用烙铁加热弄不了的话，可以送点锡丝，保障锡丝的流动性后，就可以把多余的锡给带走。

2、不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的最高面就好。板子会有变形不。

3、这两个点，本来就是设计连在一起的。如果要想把锡去掉，可用吸锡器，如果你使用电烙铁有水平，那很轻松就能去掉。另外，从照片上看，这应该是个初学者的作品，焊点东倒西歪，很不美观。焊点的包锡也不饱满。

4、首先，确认是否是该元件本身发热导致的问题。检查元件周围的电路，确保电路稳定，没有短路或其他故障。如果确定是元件本身损坏，可以尝试更换该元件。查找替代品，并确保选用符合原始规格和参数的元件。

5、看什么芯片了，有的芯片不用的引脚可以悬空，如单片机的输入输出引脚 对于数字电路，为了减少功耗和抗干扰，不用的引脚有的要接地(电源负极)，有的要接电源正极，有的要通过电阻接地或电源正极。

教你如何焊接BGA芯片技巧

1、BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。

2、把主板放在铁架上，把所焊芯片放在bga焊机的中间部位。用铁皮将不该加热的bga芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个bga芯片可以取下了。

3、作为BGA焊接的重要步骤，锡膏的印刷质量将是影响日后对BGA植珠概率重要因素之一。这一步完成后PCB就流送到贴片接了。

4、必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。

5、（一）BGA芯片的拆卸\x0d\x0a①做好元件保护工作，在拆卸BGAIC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。

怎么焊接IC的方法最好

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。

再用烙铁化开焊盘上的焊锡，压住芯片的手指稍稍使点力，让芯片能紧密的贴着 PCB，这个引脚也就焊接好了。向下压的时候别太用力了，特别是别在焊锡完全化开之前太用力了，不然引脚用弯掉的。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

把烙铁头用锤子锤扁到5毫米左右，把头磨平，拔掉电烙铁电源插头再焊接。用50瓦的，保存热量多些。找个酒精灯加热也可以。贴片IC的脚要对准线路，烙铁头粘的锡要少，点松香后迅速把贴片IC的脚几个一起的压向电路板。

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