芯片焊接小点技巧图解_芯片焊接技术主要有几种

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教你如何焊接BGA芯片技巧

BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。

把主板放在铁架上，把所焊芯片放在bga焊机的中间部位。用铁皮将不该加热的bga芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个bga芯片可以取下了。

作为BGA焊接的重要步骤，锡膏的印刷质量将是影响日后对BGA植珠概率重要因素之一。这一步完成后PCB就流送到贴片接了。

必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。

焊电路板的技巧

1、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊接完后，需用酒精把线路板上残余的助焊剂清洁干净，以防炭化后的助焊剂影响电路板功能。电烙铁需放在烙铁架上，不要乱放。

2、可以先在一个焊点上放锡，然后放上元件的一端，用镊子夹住元件，再焊接一端，看是否放置正确；如果已经放好，焊接另一端。真正掌握焊接技能需要大量的练习。

3、·电路板焊接技巧的第1步首先，将电烙铁烧热，烧至刚好可以融化焊锡时，把助焊剂涂上，然后把焊锡均匀地涂抹在安泰信电烙铁的烙铁头上，待烙铁头表面上形成一层薄而亮的锡就可以了。

4、电路板焊接方法与技巧如下：坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右、50W以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；烙铁头尖端和线路板的夹角一般35°-55°角之间。

5、焊接前应观察电路板各个焊点是否光洁， 氧化等. 元器件装焊顺序依次为： 由低到高、先小后大，依次焊接电阻、电容、二极管、集成电路、大功率管等其它元器件。

6、主要介绍下一般的电路板焊接方法 焊前处理：工作桌面整理干净，将烙铁打开，温度调至330±5℃ 焊接：根据BOM表，将对应的元件插入PCB板孔中 把PCB板子翻过来。

如何焊接芯片

首先，焊接前必须准备好所需工具和材料。这包括焊接站、焊台、锡融剂、焊锡丝、螺丝刀等。确保工具和材料的质量和适配性，以免影响焊接的效果。然后，进行焊接前的准备工作。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。

焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与 PCB 三者的缺口都对应。 焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住，防止虚焊。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

焊接步骤：准备焊接：清洁flash芯片，焊接新的元器件时，应对元器件引线镀锡；加热焊接：将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触芯片约几秒钟；清理焊接面：若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉。

先把主板I/O的焊盘清理平整，板子洗干净，再将I/O芯片对好主板焊盘，用烙铁把I/O芯片的两个对角先用烙铁上锡固定，之后用烙铁焊接即可。

电焊焊接技术手法图解

向下立焊 在向下立焊时，为了保持熔池，焊枪应斜向下指向熔池，并保持如图4-20所示的角度。电弧应始终对准熔池的前方，如图4-21a所示。否则，一旦铁液流到电弧前方，便易发生焊瘤和焊不透，如图4-21b所示。

主要是多练手要稳电流要合适。告诉你一个要诀：焊接人机料法环，操作技艺占为先。手脑合一重要，切忌浮躁心不专。右手僵硬是大忌，内旋外旋施时变。纵横并进三方向，牢记焊接三要点。焊前组对按规范，焊条质优且要干。

·焊接基本操作姿势有蹲姿、坐姿、站姿，如图1-6所示。2·焊钳与焊条的夹角如图所示。3·焊钳的握法如图。

点焊技巧和手法

1、直线形运条法。采用这种运条法焊接时，焊条不做横向摆动，沿焊接方向做直线移动。它常用于Ⅰ形坡口的对接平焊，多层焊的第一层焊或多层多道焊。直线往复运条法。

2、单面双点焊：从一侧馈电时尽可能同时焊两点以提高生产率。单面馈电往往存在无效分流现象，浪费电能，当点距过小时将无法焊接。在某些场合，如设计允许，在上板二点之间冲一窄长缺口可使分流电流大幅下降。

3、（1）直线形运条法——采用这种运条方法焊接时，焊条不做横向摆动，沿焊接方向做直线移动。常用于I 形坡口的对接平焊，多层焊的第一层焊或多层多道焊。

4、焊接时手需要保持平稳烧焊，双臂一定要夹紧，已免抖动，这样焊才能均匀漂亮。焊接时一般是采取之字型和圆点型来烧焊，使焊出来的焊缝纹路更清淅。

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