焊接不良修补技巧有哪些_焊接不良修补技巧有哪些呢

朋友们，你们知道焊接不良修补技巧有哪些这个问题吗？如果不了解该问题的话，小编将详细为你解答，希望对你有所帮助！

焊接修复法分那两种

1、电焊手法立焊有正握法和反握法两种，焊接时一般常用正握法。在焊接时，应力求使用短弧焊接。因为电弧过长会出现电弧燃烧不稳定、易摆动、电弧热能分散、飞溅增多等不良现象，造成金属和电能的浪费。

2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。

3、焊接有三种焊法，分别是熔焊、压焊、钎焊。熔焊 熔焊是焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，不加压完成焊接的方法。

4、堆焊修复法：当齿轮崩坏，齿端磨损超限，严重表层剥落时，都可以使用堆焊法修复。齿轮堆焊的一般工艺为：焊前退火；焊前清洗；施焊；焊缝检查；焊后机械加工与热处理；精加工；最终检查及修整。

5、钎焊 钎焊，是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法。根据温度不同，可分为硬钎焊和软钎焊。

6、熔焊：在不是施加压力的情况下，将待焊处的母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法称为熔焊。压焊：焊接过程中，必须对焊件施加压力（加热或不加热），以完成焊接的方法称为压焊。

波峰焊不良原因及改善措施

1、(5)调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平；(6)清理波峰喷嘴；(7)更换助焊剂；(8)设置恰当的预热温度。

2、- 沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。

3、．PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。5．传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。

4、空焊：空焊有几种是由于波峰不稳定，然后波峰离板底太远，然后波峰高低不稳定可能会形成空焊；PCB板氧化也可能导致不上锡，特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接。

5、首先，可能是物料表面没有清理干净，上面有氧化选项或者油脂等凹凸不平的东西，也会导致焊接时的不稳定。其次，可能是物料的选择上可能由于质量不好，可焊性低，所以导致虚焊现象。

6、波峰焊不饱满的原因有：1）零件脚污染氧化；2）零件脚太长；3）锡波过高或过低；4）输送带仰角太小；5）预热温度过低；6）助焊剂比重过小；7）助焊剂涂覆量过小。

工程焊接工艺质量通病错边、焊缝外观不良该如何处理呢?

1、处理方法：对于未熔合应铲除未熔合处的焊缝金属后补焊；对于敞开性好的结构的单面未焊透可在焊缝背面直接补焊；对于不能直接补焊的重要焊件应铲去未焊透的金属，重新焊接。

2、出现未焊透现象 ，首先要选用正确的加工坡口尺寸，保证必要的装配间隙。正确选用焊接电流和焊接是都认真仔细操作，防止焊偏现象， 就能解决未焊透缺陷。

3、有三种方法，第一把错边部位割开，强行组对后，重新焊接；第二把低于焊缝的一侧进行补焊处理，轻轻拉一道，然后打磨让它平滑过渡；第三直接割开重新进行焊接。

金属焊接焊缝的常见缺陷及预防、修补,还有焊接缺陷图

夹渣是由于焊接过程中未能及时清除熔融金属表面的氧化物或焊剂形成的夹杂物。处理方法包括加强焊接区域的清洁、使用高质量的焊接材料和适当的焊接参数。凹陷 凹陷是焊缝形状不正确，表面出现下陷或凸起的现象。

⑤裂纹（热裂纹、焊趾裂纹、层状撕裂）；⑥其它缺陷。

焊接连接常见焊缝缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。气孔。气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。

不锈钢裂缝用什么修补?

1、电焊修补。动用电焊工具就比较麻烦了，因为一般人家里没有这个东西，需要到汽修店或者是不锈钢制品厂去操作，使用电焊或者氩弧焊，在有漏洞的地方配上一根焊条，高温溶解后和不锈钢焊在一起就可以了。

2、砂纸打磨裂缝处。打磨完之后，可见裂缝修复好了，并平整如新。

3、一种简单的方法是使用水槽密封胶进行修复，只需将胶水涂抹在裂缝处，然后用指尖或抹刀平整，等待干燥即可。这种方法适用于较小的裂缝。如果裂缝较大或有多个裂缝，可以考虑使用不锈钢补丁进行修复。

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