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波峰焊部分焊脚没焊接上主要没焊接上的是sot-23封装的9013,这种没焊接...
1、助焊剂比重.0.81以上。如果对板面无要求的话最好使用松香型的，这样上锡效果会好些。预热120-130.锡温268 速度800-1000 波峰一，波峰二都打开。波峰二大概到1/2PCB厚度。基本没有什么问题了。
2、中间针脚不是没焊接，是你没看到。中间的脚是和散热管壳的金属相连的。已经焊接到电路板了。同时也为了帮助散热（焊到电路板相当于用螺丝钉锁到一块散热铝块了）。接地，就是接到电压参考点（电压为零的点）。理解为回路也可以，就是电流从电压正经过元件经过电压为零的点回到电源。
如何解决SOT-23封装三极管,SOT-89封装三极管,SOD123封装二极管手工浸锡...
片状三极管封装尺寸较大的可以打印简化型号，而尺寸小的封装，如SOT-2SC-70等只能打印型号代码。贴片式三极管可分为双极型三极管及场效应管，通常称为片状三极管及片状场效应管，贴片式三极管是由传统引线式三极管发展过来的，管芯相同、仅封装不同，并且大部分沿用引线式的原型号。
没有一定是二极管还是三极管的说法，SOT223 SOT89主要是3个脚，其中一个为空脚那自然就是二极管了，如果3脚都用上还可以是稳压器，LDO等芯片。这个没有绝对，你可以用表测试一下。一般的方法是通过管体上的代码去反查它的原型号，型号知道了，查查规格书就知道了，这个比较简单。
丝印A9开头，封装是SOT-89的查不到，只能查到SOT-23封装的。丝印A9 SOT23封装的是二极管，不是三极管。建议您还是按照电路的功能分析一下三极管是NPN还是PNP吧。
这个好像是贴片封装的三端稳压集成电路78L05，它的输出电压是5V。我查了一下资料，它不是三极管。下面给出“8”开头的常用贴片元件的代码，你可以看看。若满意了，望能采纳，谢谢。
丝印WY的SOT89封装三极管，这是PNP型三极管KTA1666，可用于用于功率放大和开关，下图是KTA1666的简介和管脚极性图。
sot2302s和sot2302sp有什么区别?
1、SOT-23-5（SOT-23-2SP）和SOT-23-6（SOT-23-3SP）是两种不同的SOT-23封装类型，它们之间的区别主要在于引脚数量和布局。其中，SOT-23-5包含5个引脚，布局为1排2列，而SOT-23-6包含6个引脚，布局为1排3列。因此，这两种封装类型的芯片在安装和使用时需要根据具体引脚布局进行区分。
...过波峰(预热170锡炉250)后不部分sot-23封装的器件不上锡_百度知...
1、sot23。元件较大，地脚多。意味着散热比较快，预热170有点过。实际150就OK。钎料250貌似有点低。钎料熔点+40度为最佳温度。 0.7Cu的锡熔点227度。最佳焊接温度227+40=267度。波峰焊对红胶工艺板面红胶要求比较高，红胶偏移超过25%，波峰焊基本就会出现假焊问题。
2、助焊剂比重.0.81以上。如果对板面无要求的话最好使用松香型的，这样上锡效果会好些。预热120-130.锡温268 速度800-1000 波峰一，波峰二都打开。波峰二大概到1/2PCB厚度。基本没有什么问题了。
3、原因1：元器件可焊性差。一般元器件开包后要立刻用完，备料也不能存放太久，否则管脚可能氧化。有些工厂规定原料进货3个月内必须用完。原因2：电路板布局不合理。可能有遮挡。原因3：助焊剂使用不当。
半导体有那几种封装形式
FC：flip chip，倒装。半导体封装简介：半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。 1flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
半导体器件的封装形式多种多样，主要依据外形、尺寸和结构划分，主要包括引脚插入型、表面贴装型和高级封装。从DIP到SOP，再到QFP、PGA和BGA，直至CSP和SIP，每一代封装技术都在不断提升。
DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 1 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。
LOC（芯片上引线封装）是LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构。2 LQFP（薄型QFP）是封装本体厚度为4mm的QFP。2 L-QUAD是陶瓷QFP之一，封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。
各种半导体封装形式的特点和优点：DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
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