无铅灯板焊接技巧视频讲解图

王也 2024-11-24 04:23:52 15

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使用无铅锡时有哪些注意事项?

1、.无铅助焊剂：无铅锡条要配合无铅助焊剂同时使用。无铅助焊剂要求要能耐得住高温条件，活性要好，要免清洗型的无铅助焊剂。焊锡炉：一定要使用无铅环保焊锡炉，不能与有铅炉混用。液面高度：焊锡炉熔锡后要保持一定液面的高度，锡槽里面不能太少锡，必要时需往锡槽加入无铅锡条。

2、锡膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把锡膏清洗后再重新印刷，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。从钢网上刮回的锡膏也应密封冷藏，无铅锡膏印刷时间的较佳温度为25±3℃，温度以相对温度60%为宜。锡膏购买到货后，应登记到达时间、保持期、型号，并为每罐锡膏编号。

3、①、注意烙铁功率的选择，无铅焊料的熔点比锡铅合金高出许多，在不影响元器件所受热冲击的情况下，可适当把烙铁功率加大，以加快熔锡与上锡的速度；焊接温度不能低于3750C或用60W烙铁。

4、操作时，锡炉的摆放要稳固，周围半米范围内严禁放置易燃物品及其他杂物，确保工作区域的安全。同时，为了保护操作者，使用时请佩戴护目镜和防热手套，避免异物落入溶解锡锅内，以免引发意外。需要注意的是，锡炉在使用过程中外壳会有50°-80°的温度上升，这是正常工作状态。请务必避免直接接触，以防烫伤。

5、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料。

1、虚焊属于焊接可靠性方面的问题，一般目视检验可能不能完全发现问题。建议可以做一个简单的测试治具，通电检验。针对焊接不牢固，这只是一个直接看到的现象，是相对较抽象的描述。还需要继续分析深层的原因，为何会不牢固，是空焊、锡洞...还是其它原因？如果原因搞清楚了，一般可以通过IPC通用标准进行检验。

1、波峰焊设备制造商采用不同类型的加热方法：石英灯，红外（IR）管和Calrod陶瓷组件，全部在高温工作（1300至2000℉），以便使PCB在进入波峰之前其顶面达到190至240℉的最佳温度。显然，这么高的Δt，使能量利用率很低。而且，组件不可能吸收由这些热源发射出的那么多的热量。

2、选择性波峰焊焊接参数不同。同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。

3、国内波峰焊厂家挺多的，但是比较专业的也没几个，波峰焊做的比较好的是日东，之前在百度上看到说他们的波峰焊在市场上是最出名的，技术比较厉害，特别是要求比较高的非标机，别人做不出来，他们能做出来，然后故障率低，用得比较省心。

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