手机焊接芯片技巧_手机芯片焊接视频

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手机维修焊接基本功教学:BGA植锡

这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。2上锡浆。

必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。

简单点说，现在的CPU都是BGA焊接的，不懂BGA可以百度。板上的焊接位置跟CPU上都是只有焊接点，不带锡球的。所以把CPU焊接到板上，要先给CPU的焊点弄上锡球，这就是植锡，然后才能进行焊接。

焊接技巧是成功维修手机的关键。在焊接过程中，保持稳定的手部和焊锡吸取器的使用非常重要。先将焊锡丝加热至熔化状态，然后将其平缓地接触到焊接部位，确保焊接的接触点充分涂覆，但不要过量。

请教小芯片在电路板上的焊接方法

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。

首先，焊接前必须准备好所需工具和材料。这包括焊接站、焊台、锡融剂、焊锡丝、螺丝刀等。确保工具和材料的质量和适配性，以免影响焊接的效果。然后，进行焊接前的准备工作。

接着，用镊子夹取一小块松香放在 D12 芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香，而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片） ：下一步就是用烙铁将松香化开了。

左手拿 焊锡丝 ，右手拿 电烙铁 ，从上往下，随着电烙铁下移，焊锡丝不停地放上去，那就好了。不太用担心几个 引脚 会 连在一起 ，电路板 上一般都有一层松香水那种，一般都不会连一起的。

芯片焊到电路板可根据实际情况，选用两种焊法。一种是点焊机，如果芯片很薄，可采用点焊。优点是焊点细小不易察觉，缺点是不够牢固。另一种是烙铁焊，只要简单的烙铁即可，无需复杂的机器。

如何将芯片从电路板上面完整的焊下来

1、首先，焊接前必须准备好所需工具和材料。这包括焊接站、焊台、锡融剂、焊锡丝、螺丝刀等。确保工具和材料的质量和适配性，以免影响焊接的效果。然后，进行焊接前的准备工作。

2、芯片 。像你图中的这种，较简单。左手拿 焊锡丝 ，右手拿 电烙铁 ，从上往下，随着电烙铁下移，焊锡丝不停地放上去，那就好了。

3、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

4、将芯片放置在焊接位置上，确保引脚对准焊盘。在焊接位置周围清理干净，确保没有杂物或污垢。焊接步骤：打开焊台并调整至适当温度（通常为250-350°C）。使用镊子将焊锡线剪成适当长度，方便使用。

5、，工欲善其事必先利其器，当然最好的办法就是更换烙铁头喽，这个是没有办法的 2，如果焊锡板子很乾，可以使用助焊剂，或者松香就可以。如果没有就拿多点焊锡丝多弄点，一般焊锡丝里面都有助焊剂。

6、如果没有吸锡器，可找一段多股软铜丝，用电烙铁浸上松香，放到管脚上，同样可以起到吸锡作用。标准焊锡熔点是183摄氏度，也可将电路板放到热油中，可很完整取下集成芯片。

怎样焊接贴片IC

1、用烙铁将焊锡熔化开，紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚：这样 D12 一个边上的引脚就都焊接好了，另一边继续相同的方法就可以焊接好了。

2、把烙铁头用锤子锤扁到5毫米左右，把头磨平，拔掉电烙铁电源插头再焊接。用50瓦的，保存热量多些。找个酒精灯加热也可以。贴片IC的脚要对准线路，烙铁头粘的锡要少，点松香后迅速把贴片IC的脚几个一起的压向电路板。

3、第一种方法，先将IC对准后用镊子按在需要焊接的位置上，然后用烘枪吹，直到焊盘锡融化，松开镊子移走烘枪即可；第二种方法，先用烘枪吹，直到焊盘锡融化，用镊子将IC按在需要焊接的位置上，松开镊子移走烘枪即可。

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