bga封装的拆解焊接方法和技巧「bga封装怎么焊接」

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如何拆卸bga封装的cpu

BGA封装的处理器都是焊在主板上的，一般人没有专业设备是无法更换的。即使动手能力强的人也需要热风枪脱焊，清理干净后还需要手工植上锡球，然后再焊上。

无法自行更换，需要送到具有芯片级维修能力的电脑修理店，或者厂家售后更换；一般处理器使用正常的情况下，不建议做此类操作，处理器采用BGA焊接，可以认为是没有升级空间了。

第一步： 准备工作 将工具(细十字螺丝刀、一字螺丝刀、镊子、刀片、软布 )及待拆笔记本准备好。2第二步： 拆电池 将笔记本背面朝上，把电池的固定锁扣打开，取出电池。

画线定位法 拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。

尊敬的华硕用户，您好：您的这台电脑采用的是Intel超低电压的SU7300型号的CPU，这个CPU是BGA956封装的，是直接焊接在您的主板上面的，是不可以直接拆卸的，因此不支持您直接购买CPU进行升级的。

先必须拆除屏蔽框，再用热风枪，吹5分钟左右，吹的过程中，适时用镊子试着推动CPU，如果CPU能够移动了。就可以将之边吹边夹起来了。cpu拆除容易，但是装上就很考验技术了。必须要专业人员才能装配。否则，不要顺便拆卸。

什么叫BGA焊接?

1、BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。

2、也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。

3、BGA芯片焊接是一种先进的封装技术，能够使电路板具有更高的密度和更好的性能。在BGA芯片的焊接过程中，首先需要将芯片放置在正确的位置上，然后使用热风或者红外线加热的方式将芯片与电路板焊接在一起。

4、拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。

BGA封装的IC要用什么工具和焊接技术拆装?

1、在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。

2、准备工作：首先，确保您有必要的工具和设备，如热风枪、热板、焊锡吸取器、焊锡烙铁等。此外，确保您有足够的耐心和专注力，因为BGA返修可能是一个复杂且精细的过程。

3、IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

4、必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。

手机维修焊接基本功教学:BGA植锡

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。2上锡浆。

必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。

BGA IC定好位后，就可以焊接了。和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。

到此，以上就是小编对于bga封装怎么焊接的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。