bga焊接百分百成功方法-bga焊接技巧视频
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大家维修液晶主板BGA芯片,焊接用多少度?多长时间?
先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。
每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。 竹帘内听雨 | 发布于2015-07-14 举报| 评论 0 2 无铅的250度左右，有铅的190度左右，250度植球。
上下部分可以设定温度，但是无法测量芯片下面BGA锡球的实际温度。我的温度是这样设的，下部设为240度，上部设为270度（有铅）或305度（无铅），达到此温度时保持60到90S。
跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。nbsp；摩托罗拉V998的CPU，大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。
因为它的密度高，质量高，BGA的芯片焊接温度要高一点，一般是设置在300-500度之间，需要锡充分融化，所以温度不高。集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
我试过。290度的时候取不下来，350取小芯片还可以，取大的就有难度。要加热很长时间（像IO这么大的）。400度以上（我试过415结果把供电芯片烧坏）。风力是2。5-3。5档。
如何解决BGA封装空焊或气泡的问题?
1、BGA是否同一批，是否受潮？如果不能确定是否受潮，要烘干，建议温度100-120℃24小时烘干后试验。印刷问题。
2、还有BGA不能用普通的焊膏要用好一点的焊膏。
3、在条件允许情况下，我们建议在装配前将元器件烘烤下，有利于消除BGA的内部湿气，并且提高BGA的耐热性，减少元器件进入回流焊受到的热冲击对器件的影响。BGA元器件在烘烤后取出，自然冷却半小时才能进行装配作业。
bga怎么焊接温度是多少
先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。
用低温锡膏回流焊接是可以把高温区的温度设定到265~275°c，过炉后可以确认那个温度的效果更好。关键是高温区和高温前一个区的温可稍微升高5~10°c，就是要加大Peak值。以上，希望对你有帮助。
每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。
小伙伴们，上文介绍bga焊接技巧视频的内容，你了解清楚吗？希望对你有所帮助，任何问题可以给我留言，让我们下期再见吧。
