表贴接插件的焊接技巧（表贴接插件的焊接技巧是什么）

各位访客大家好!今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于表贴接插件的焊接技巧的问题，于是小编就整理了几个相关介绍的解答，让我们一起看看吧，希望对你有帮助

pCB板怎样焊接

1、准备工作：- 确保焊接环境通风良好，避免有毒气体的吸入。- 准备所需的焊接工具和材料，包括焊台、焊锡丝、助焊剂、吸锡线、镊子等。- 清洁 PCB 表面，确保无灰尘或污渍。

2、插件顺序 手工插装元器件，应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。 4元器件插装的方式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法：将电烙铁烧热，待能刚刚熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的涂上一层锡。焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

4、焊接：根据BOM表，将对应的元件插入PCB板孔中 把PCB板子翻过来。焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。

5、助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。

如何将已焊接在电路板上的原件取下

1、多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。

2、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

3、(1) 将吸锡器的吸锡压杆压下。(2) 用电烙铁将需要拆焊的焊点熔融。 (3) 将吸锡器吸锡嘴套入需拆焊的元件引脚，并没入熔融焊锡。(4) 按下吸锡按钮，吸锡压杆在弹簧的作用下迅速复原，完成吸锡动作。

4、同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。电烙铁直接拆卸元器件 。管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

5、把电器元件从电路板上弄下来需要用：电烙铁、吸锡器、摄子等等。拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。

焊接电子元件的准确顺序是什么,就是先焊什么再焊什么???

先焊紧固件接插件，再焊电阻电容，最后焊三极管及IC。

先焊矮的比如（贴片类），再焊高的比如（电解电容类），芯片先焊对角。

呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。 芯片与底座都是有方向的。

如图3-9所示，手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步骤进行（简称五步操作法）：（1）准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，并放置在便于操作的地方。焊前要将元器件的引线刮干净，最好先镀锡再焊。

电路板原件焊错了,如何更改?

用吸锡烙铁或热风枪（视元件种类）把焊锡清除，摘掉焊错元件，重新正确焊接。

焊接新电阻时，要先用万用表测一下阻值，再焊上去就好了。

你那有没有费的屏蔽线？用屏蔽线里的铜网。把锡烫化，用铜网一拉，锡就粘到铜网上了。热熔后在桌子上一磕，孔里的锡也就掉下来了。

使用热风枪拆除表面贴装器件 热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

到此，以上就是小编对于表贴接插件的焊接技巧是什么的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。