电子模块焊接方法技巧图解视频

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pCB板怎样焊接

1、准备工作：- 确保焊接环境通风良好，避免有毒气体的吸入。- 准备所需的焊接工具和材料，包括焊台、焊锡丝、助焊剂、吸锡线、镊子等。- 清洁 PCB 表面，确保无灰尘或污渍。

2、插件顺序 手工插装元器件，应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。 4元器件插装的方式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法：将电烙铁烧热，待能刚刚熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的涂上一层锡。焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

4、焊接：根据BOM表，将对应的元件插入PCB板孔中 把PCB板子翻过来。焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。

5、助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。

6、把原件给插到板子上的对应位置，一个引脚一个引脚的焊接就行了。

电子元器件的拆焊方法

1、—般焊点拆焊：一般焊点有钩焊、搭焊、插焊和网焊四种，前三种的拆焊比较简单，一般可使用烙铁将需要拆开的焊点加热，熔化焊锡，用镊子或尖嘴钳拆下元器件引线。

2、拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。

3、\x0d\x0a如果焊接点引线是弯曲的，要逐点间断加温，先吸取 \x0d\x0a焊接上的焊锡，露出引脚轮廓，并将引线拉直后再拆除元器件。

电路板焊接技巧

可以先在一个焊点上放锡，然后放上元件的一端，用镊子夹住元件，再焊接一端，看是否放置正确；如果已经放好，焊接另一端。真正掌握焊接技能需要大量的练习。

电路板焊接方法与技巧如下：坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右、50W以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；烙铁头尖端和线路板的夹角一般35°-55°角之间。

)需要准备一台贴片机、焊锡丝、元器件、PCB板等材料。2)将元器件放在贴片机的进料口，观察设备读取的封装类型和引脚位置是否正确。

焊接时温度(一般350度) 、时间要适当(少于3秒) ，加热均匀 ，焊接时要保持焊点饱满、光滑、有光泽度、无毛刺，焊点要有足够的机械强度。

选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。

焊元件。把拆下的元件在插入线路板，烙铁点下松香（这样助焊），右手握烙铁，左手拿锡丝，烙铁对电子元件脚加热，同时把锡丝放到加热的 元件脚处，锡点不要大，焊实就可以，拿开锡丝和烙铁，焊接完成。

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