emmc植锡与焊接技巧,bga植锡视频教程

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emmc芯片焊接最高温度

1、±10℃。焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃，如果超过或低于这个温度，很有可能会焊接失败。般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。

2、就是元件的正常使用温度，温度过低或者过高都会影响元件的性能以及寿命。在工作温度这方面，eMMC的工作温度是-25~85℃，可以适应绝大多数的工作环境，帮助客户扩展产品工作场景，提高产品在使用时的稳定性。

3、贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃，松香助焊剂则为200℃。因此，210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。

4、℃~400℃。常见的芯片焊接温度范围为150℃~400℃左右，具体取决于芯片材料、焊接方式、焊接时间和焊接环境等因素。

本人最近自学BGA芯片焊接,在用植锡板搞不清维修佬和锡浆的用途,请高手...

通俗地说，用维修老直接涂就可以了。其实维修老里面锡含量不一样罢了，一般来说，维修老用于手机BGA焊接，维修比较多，维修老里面的助焊剂比较多，容易焊接，对于手机来说最后不过了。

（压 ） IC 对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。③上锡浆。

二是摩托罗拉T268三星A18爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容易将它们吹坏。

这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。 1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。

BGA植球的BGA植球技术及方法

BGA植球技术及方法 （相关设备销售及BGA返修业务热线：18948758536 陈生） 如今业内流行的有两种植球法， 一是“锡膏”+“锡球”， 二是“助焊膏”+“锡球”。

整个工艺包括四个步骤：涂布助焊剂、植球、检验及返工，以及回流焊。植球需要两台在线印刷机：一台是用于涂布膏状助焊剂的普通网板式印刷机，另外一台用于植球。两台印刷机都可随时切换为电子组装用的普通印刷机。

除锡BGA涂上少量助焊剂，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温洛铁加热吸锡线，用吸锡线去除BGAPAD上的残锡。bga植球温度设定260度到300度之间。BGA植球即球栅阵列封装技术。

焊锡粘植锡板怎么办?

(1)焊接时要带保护眼镜。(2)每次都要小心将待用的热烙铁置于支架上。(3)铜头上的焊锡应该在湿海绵上擦拭，绝不要拨弄。(4)要非常小心地更换热的铜头。

可先用手术刀（一定要用新刀片）沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。

电烙铁使用完后粘在电烙铁上的焊锡处理办法：可以采用沾水的刮锡棉，直接用烙铁头刮一下棉就可以轻而易举去除掉粘在烙铁头的焊锡。

如果太薄，可以用餐巾纸吸干。平时可以挑一些锡膏放在锡膏内盖上，自然晾干。用平刀挑适量锡膏在植锡板上，用力向下刮，边刮边压，使锡膏均匀地填充在植锡板的小孔中。

确认烙铁头没被氧化发黑。如果发黑，需用细砂纸磨亮，或用美工刀刮亮。烙铁头沾上助焊剂（松香或焊锡膏）。将焊锡丝熔在烙铁头上，使烙铁头沾上锡。

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