1、SSOP即窄间距小外型塑封，是1968～1969年飞利浦公司开发出的小外形封装设备，2、虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术， DFP 双侧引脚扁平封装，是SOP 的别称，以前曾有此称法，现在已基本上不用，3、SOP是Standard Operati...