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1、SSOP即窄间距小外型塑封，是1968～1969年飞利浦公司开发出的小外形封装设备，2、虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术， DFP 双侧引脚扁平封装，是SOP 的别称，以前曾有此称法，现在已基本上不用，3、SOP是Standard Operati...

半导体封装测试设备是用于测试和封装半导体芯片的设备，通常包括以下几种： 测试机台：用于测试和分类芯片，通常包括测试头、探针卡和机械手臂等组件，常见的半导体封装设备包括： 芯片分选机：用于将芯片从晶圆上分离出来， 焊盘制备设备：用于制备芯片连接的焊盘，包括球形焊盘制备设备和平面焊盘制备设备，光刻设备：...