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焊接设备：用于将半导体芯片连接到封装基板或引线框架上，常见的焊接技术包括焊线键合、焊球键合和面冠键合等，常见的半导体封装设备包括： 芯片分选机：用于将芯片从晶圆上分离出来， 焊盘制备设备：用于制备芯片连接的焊盘，包括球形焊盘制备设备和平面焊盘制备设备，半导体封装设备是用于封装成品芯片的设备，将芯片连...

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